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F&E Schwerpunkte / Schwerpunkt: Mikro- und Nanometer-Strukturen

Mikro- und Nanostrukturierung für photonische, mikrooptische und optoelektronische Anwendungen

Entsprechend dem Auftrag des IOM wird insbesondere in Zusammenarbeit mit industriellen Partnern auf der Basis von relevanten Grundlagenentwicklungen ausgewählten Anwendungen nachgegangen. Die hieraus resultierenden projekt-/anwendungsspezifischen Arbeiten, die neben den spezifischen Forschungsergebnissen den breiten Kenntnishintergrund der Abteilung/des Instituts nutzen, zielen auf die industrielle Umsetzung der entwickelten Techniken und Technologien.

Die Schwerpunkte der anwendungsbezogenen Arbeiten korrelieren mit Thematiken der Grundlagenuntersuchungen und zielen auf die schädigungsarme Oberflächen- und Dünnschichtstrukturierung mit lateralen Strukturgrößen im Mikrometer- und Nanometerbereich und Tiefengenauigkeiten bis nahe 1 nm. Die hauptsächlich genutzten Strahlwerkzeuge (Elektronen-, Laser-, Ionenstrahl) werden zur Strukturherstellung durch Direktstrukturierung oder zur Strukturübertragung in innovative Materialien der Hochtechnologien für Anwendungen im Bereich der Photonik, der Optoelektronik und Mikrooptik genutzt.

Die folgenden Beispiele repräsentieren das Spektrum der Arbeits- und Zielrichtung.

I. Herstellung von Funktionsstrukturen für Halbleiterlaseranwendungen

Die zunehmende Miniaturisierung von Informationssystemen erfordert in steigendem Maße auch die Integration von Mikrooptiken in optoelektronische oder mikrotechnische Bauelemente. Mit dem Ziel der Integration von Strahlformungs- und Modenstabilisierungselementen in Halbleiterlaseranordnungen wurden Untersuchungen zur Herstellung von refraktiven und diffraktiven Elementen in Verbindungshalbleiter-Schichtsystemen durchgeführt. Das in Abb. 1 gezeigte Schema sowie der dargestellte Zusammenschnitt von REM-Abbildungen derartiger Funktionsstrukturen gibt einen Eindruck der erreichbaren Genauigkeit.


Abb. 1: Schematische Darstellung eines Halbleiterlasers mit integrierten optischen Elementen und REM-Abbildung der hergestellten optischen Funktionselemente.

 

II. Proportionaltransfer von analogen Mikrostrukturen für Optiken

Zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von Optiken oder der Vereinfachung ihres Aufbaus bzw. Herstellungen sowie für Mikrooptiken werden am IOM die Prozesse der Herstellung von optisch wirksamen Funktionsstrukturen mittels Proportionaltransfers untersucht. Hierbei werden die Vorteile des Ionenstrahls gezielt genutzt, um diffraktive und refraktive Resiststrukturen mit mikro-/nanaometer-Dimensionen in optische Funktionsmaterialien (Gläser, Fluoride, Halbleiter) mit hoher Präzision zu übertragen. Diese Prozesse sind, wie aus der Abbildung hervorgeht, für die industrielle Fertigung von Hochleistungsoptiken, beispielsweise durch geeignete Kombination mit klassischen optischen Elementen, geeignet.


Abb. 2: Beispiele zum Proportionaltransfer mittels Ionenstrahlätzens in Oberflächen unterschiedlicher optischer Materialien für optische Anwendungen.

 

III. Laserritzen von Dünnschichtsolarzellen

Die integrierte Verschaltung von großflächig abgeschiedenen Dünnschichtsolarzellen wird mit dem Ziel der Erhöhung der Solarzelleneffizienz und der Anpassung an Nutzungserfordernisse verfolgt und erfordert die technologische Verknüpfung von Strukturierungs- und Beschichtungstechniken. Die Mikrostrukturierung von dünnen Schichten oder Schichtsystemen erfolgt hierbei mit der Zielsetzung, die elektrische Trennung der großflächig abgeschiedenen Schichten durch einen schädigungsarmen Laserritzprozess zu erreichen. Hierfür werden am IOM Strukturierungs- bzw. Ritztechniken unter Verwendung von fs-Lasern entwickelt, die auch für Dünnschichtsolarzellen auf dünnen Folien geeignet sind. In den nachfolgenden Bildern sind das Prinzip der integrierten Verschaltung, die REM-Abbildung einer lasergeritzten CIGS-Dünnschichtsolarzelle sowie eine Rolle-zu-Rolle-Apparatur zum Laserritzen dargestellt.


Abb. 3: Laserritzen von dünnen Schichten zur integrierten Verschaltung von CIGS-Solarzellen: Prinzip der integrierten Verschaltung, Laserscribe in CIGS und Vorrichtung zum Ritzen im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

 

IV. Direkte Herstellung mikrooptischer Elemente

Lasergestützte Prozesse zeichnen sich durch ihre Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an die Zielsetzung aus und ermöglichen bei bewusster Wahl der Laser-Festkörper-Wechselwirkungsprozesse eine direkte Formgebung und Mikrostrukturierung von optisch relevanten Materialien mit hoher Genauigkeit. Durch jeweils spezifische Strahlformungs- und Strahlrastertechniken lassen sich 3D-Funktionsstrukturen mit lateralen Auflösungen im Mikro- und Sub-Mikrometerbereich, Abmessungen in Millimetergröße und Tiefengenauigkeiten von etwa 20 nm für optische Anwendungen herstellen.


Abb. 4: Beispiele zur Direktstrukturierung von Quarzglas mittels Laserstrahlung für refraktive und diffraktive Funktionsstrukturen anhand unterschiedlicher Schreibtechniken auch auf vorgeformte Oberflächen.

 

 

Ausgewählte Publikationen zu diesem Forschungs- und Entwicklungsschwerpunkt

  • K. Zimmer, A. Braun, Excimer laser machining for 3D-surface structuring, in A. Peled (Ed.) Photo-Excited Processes, Diagnostics and Applications, Kluwer Academic Publishers, Boston (2003) 325.
  • K. Zimmer, R. Böhme, A. Braun, B. Rauschenbach, F. Bigl, Excimer laser-induced etching of sub-micron surface relief gratings in fused silica using phase grating projection, Appl. Phys. A 74 (2002) 453-456.
  • J. Kovac, D. Pudis, A. Satka, F. Uherek, V. Gottschalch, B. Rheinlander, H. Herrnberger, J. Zajadacz, K. Zimmer, A. Schindler, Properties of InGaAs/GaAs QW coupled edge and surface emitting tilted cavity lasers, Laser Physics Letters 4 (2007) 200-203.
  • R. Böhme, D. Spemann, K. Zimmer, Surface characterization of backside-etched transparent dielectrics, Thin Solid Films 453 (2004) 127.
  • R. Böhme, K. Zimmer, Rapid Prototyping von diffraktiven und refraktiven mikrooptischen Elementen, Photonik 03 (2004) 58-61.
  • S. Pissadakis, R. Böhme, K. Zimmer, Sub-micron periodic structuring of sapphire by laser induced backside wet etching technique, Optics Express 15 (4) (2007) 1428-1433.
  • J. Dienelt, J. von Sonntag, K. Zimmer, B. Rauschenbach, Structuring of GaAs. I. Chemical dry etching: Temperature und chlorine pressure dependence of etch rates, J. Vac. Sci. Technol. B 22(4) (2004) 1964-1969 .
  • Frederico Canova, Raphael Clady, Jean-Paul Chambaret, Manuel Flury, Svtelen Tonchev, Renate Fechner, and Olivier Parriaux, High-efficiency, broad band, high-damage threshold high-index gratings for femtosecond pulse compression, Optics Express Vol. 15, Issue 23 (2007) 15324-15334.

Kontakt

Dr. Klaus Zimmer
    Tel.: +49 (0)341 235-3287, email: klaus.zimmer (at) iom-leipzig (Punkt) de

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