Die Halbleiterforschung und -entwicklung ist fortlaufend bemüht, die derzeitigen, hochmodernen Technologien zur Herstellung von Mikrochips zu verbessern, um dem exponentiell steigenden Bedarf an mehr Rechenleistung gerecht zu werden. Zur Erhöhung der Anzahl der Transistoren pro Chip entwickelt das EU-finanzierte Projekt IT2 die Extrem-Ultraviolett-Lithografie der nächsten Generation und erforscht neuartige 3D-Strukturen. Vergleichbar wäre dies mit dem Bau einer Wohnanlage anstelle eines Einfamilienhauses auf ein und demselben Grundstück. Das Projekt wird damit die Chips der Zukunft ermöglichen, welche ein zentrales Element der künstlichen Intelligenz, Big Data, mobilen/5G-Kommunikation und anderer Komponenten der Digitalisierung Europas bilden werden. Auf diese Weise generiert das Projekt Wissen und Infrastruktur, um der europäischen Halbleiterindustrie eine weltweite Führungsposition im Bereich der 2 nm - CMOS-Technologie zu verschaffen, und unterstützt Europa dabei, eine souveräne Position in der Wertschöpfungskette der Elektronik zu erlangen.

Link: https://cordis.europa.eu/project/id/875999
https://www.elektronikforschung.de/projekte/it2

Laufzeit: 2020 – 2023 
H2020 Projektsumme (gesamt): 91.638.509,26 Euro
H2020 Projektsumme IOM: 990.562,50 Euro
Förderprogramm: H2020-EU.2.1.1.7. - ECSEL
Koordination: ASML NETHERLANDS B.V.

Kooperationspartner: 31

Kontakt IOM:
Dr. Frank Frost
Forschungsbereich Ultra-Präzisionsoberflächen / Ionenstrahlgestützte Strukturierung und Glättung
Tel.: 49 (0)341 235-3309
E-Mail: frank.frost(at)iom-leipzig.de

Dieses Projekt wird finanziert vom ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) Joint Undertaking (JU), im Rahmen der Zuschussvereinbarung Nr. 875999. Das JU erhält Unterstützung durch das Forschungs- und Innovationsprogramm Horizont 2020 der Europäischen Union sowie durch die Niederlande, Belgien, Deutschland, Frankreich, Österreich, Ungarn, das Vereinigte Königreich, Rumänien und Israel.