Laufzeit: 2024-2027
Im Projekt »nanoAR« bündeln die Projektpartner ihre Kompetenzen von Herstellungs- und Bearbeitungsverfahren zur effektiven Reduzierung von SSD (Subsurface Damage) über die technologieoffene Prozessentwicklung zur Nanostrukturerzeugung, auch unter Einsatz von Simulation und Modellierung, bis hin zur hochauflösenden Materialcharakterisierung und Entwicklung neuer Methoden zur Qualitätssicherung.
Pressemiteilung: Link
Weitere Informationen zum Projekt: Link
Laufzeit: 2024 - 2027
Das Ziel dieses EU-Projektes ist es, Lösungen für die 10Å-CMOS-Chiptechnologie zu erforschen und zu realisieren. Das Projekt-Konsortium deckt die gesamte Wertschöpfungskette für die Herstellung der CMOS-Chips im 10 Ångstrom Technologieknoten ab, also vom Chipdesign über die Lithographie bis hin zur Prozesstechnik und schließlich der Chipmesstechnik. Wesentliche Teile der Hardware-, Software- und Verarbeitungstechnologie werden entwickelt, um die Grenzen des Halbleiterdesigns und der Halbleiterherstellung zu erweitern, um den neuen 10 Ångstrom Technologieknoten zu ermöglichen und das Mooresche Gesetz am Leben zu erhalten.
Link EU: https://cordis.europa.eu/project/id/101139972
Laufzeit: 01/24 - 12/25
In dem vom BMBF und dem Netzwerk GRAVOmer geförderten Verbundprojekt wollen Forschende des IOM-Forschungsbereiches „Reaktive Ionenstrahl-gestützte Strukturierung und Glättung“ gemeinsam mit der Carl ZEISS Jena GmbH und der scia Systems GmbH neuartige ionenstrahlbasierte Fertigungsverfahren etablieren, mit denen geneigte Oberflächenprofile (Blaze-Profile) für diffraktive optische Elemente (DOE) realisiert werden, die mit bisherigen Technologien nicht zugänglich sind. Hierzu soll eine neue Ionenstrahlätztechnologie zur Herstellung monolithischer, geblazter Silizium-Beugungsgitter für Beamline-Anwendungen im VUV-, EUV- und Röntgenbereich auf Basis lithographischer Strukturdefinition entwickelt werden. Insbesondere können im Erfolgsfall enorme Leistungssteigerungen durch schärfer definierte Blaze-Flanken, insbesondere vor dem Hintergrund stetig abnehmender Blaze-Winkel, realisiert werden.
Pressemitteilung Link
Weitere Informationen zum Projekt Link
In diesem von der NST und DFG geförderten Kooperationsprojekt wird ein neuer Ansatz zur additiven 3D-Fertigung komplexer nanoskaliger Materialien mittels ionengestützter Abscheidung unter streifenden Teilcheneinfall untersucht. Die Innovation im Fertigungsprozess beruht auf der Verwendung einer Assist-Ionenquelle, welche in einer Prozesseinheit durch drei sequenziell ablaufende Teilschritte zur Herstellung von qualitativ hochwertigen, homogenen und geordneten Nanomaterialien und deren Heterostrukturen benutzt werden kann. Die Teilschritte beinhalten dabei (i) die ionenstrahlgestützte Vorstrukturierung eines Substrates durch Ionenstrahlerosion, (ii) die Kontrolle von Phasenbestand und Stöchiometrie bei der Fertigung durch ionengestützte Reaktivverfahren, und (iii) die ionengestützte Endbearbeitung der Geometrie des Werkstoffes durch Ionenstrahlpolieren.
Der Fokus der wissenschaftlichen Untersuchungen liegt auf der Herstellung von Metalloxiden, insbesondere ZrO2-MoO3-x-Heterostrukturen, die anderen additiven 3D-Verfahren nicht zugänglich, aber für Anwendungen in der Sensorik, Photonik, Quantentechnologie, Medizin- und Umwelttechnik von großer Bedeutung sind.
Maßgebend für den Erfolg des Projektes ist die Zusammenarbeit mit komplementärer Expertise in Nanofabrikation, Ionentrahltechnik und Prozessanalyse zwischen Dr. Eva Schubert, Professorin an der University of Nebraska-Lincoln und Dr. Frank Frost, Gruppenleiter Ionenstrahlstrukturierung und -glättung am Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. (IOM) Leipzig. Die hochauflösende STEM-Bildgebung in Kombination mit der EDX-Elementaranalyse wird von Dr. René Feder, Teamleiter Hybride Systeme, vom IOM-Unterauftragnehmer Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen in Halle/Saale durchgeführt.
In diesem industriegeführten ECEL-Projekt bringen insgesamt 32 Partner ihre Kompetenzen ein. Gesamtziel des IT2-Projekts ist die Erforschung, Entwicklung und Demonstration von Technologieoptionen zur Realisierung der 2 nm-CMOS-Logik-Technologie. Die Aktivitäten umfassen Lithographie, Prozess- und Modulexploration und Messtechnik. Das IOM entwickelt mit seinen Partnern einen optimierten Ionenstrahlprozess, einschließlich der notwendigen Werkzeuge für die hochpräzise Herstellung von strukturierten EUV-Optiken mit deutlich höherer Effizienz und zusätzlicher Unterdrückung unerwünschter Wellenlängenbereiche.
Link